硅光芯片可行性分析
使用最前沿的PIC技术为客户提供微型化的光学系统。在提升系统速度的同时降低成本和功耗。近观科技致力于为客户提供最优的量产方案。
• 评估PIC的使用对现有产品竞争力的提升。
• 系统设计、建模、仿真、风险分析的。
• 技术开发和成本和时间测算。
• 知识产权(IP)规划。
• 根据客户需求,如波长、调制速度、芯片尺寸等选择合适的技术平台,如 SOI、SiN、PLC、III-V材料、铌酸锂、聚合物以及一些特色工艺等。
• 基于产量计划、规模、预算等选择合适的晶圆代工厂。
• 制定研发计划,列出开发明细以及流片次数。
• 进行研发和量产的预算分析。
• 为您联系晶圆厂并最终确定时间节点。
• 根据晶圆厂需求协助晶圆厂工艺开发。
硅光芯片量产
通过与晶圆厂紧密合作来确保开发过程的顺利进行。从工艺定制、堆栈开发到原型机开发、生产运行等。使用我们在集成光子生态中所积累的供应链为客户提供最优服务。
公司硅光测试线可以提供从Die到12英寸(300毫米)晶圆的光集成电路(PIC)测试服务。可测波段范围覆盖可见光及近红外波段。可以针对不同测试需求进行手动测试、半自动或是完全自动化测试。
硅光芯片测试表征
•从Die到12英寸晶圆的全自动测试。
•波长范围覆盖可见光至近红外波段。
•PDK测试,针对不同晶圆厂优化出最佳性能。
•电路级测试,用于性能和良率分析。
• 光子芯片链路设计,以及对应的的元器件研发需求。
• SOI、SiN、PLC、III-V材料、LiNbO3、聚合物以及特色工艺平台等。
• 从理论、仿真到器件设计、版图设计。
• PDK开发,从器件库创建到DRC和连接性验证。
• 基于顾客已有器件库或合作代工厂器件库的版图设计。
硅光芯片设计
提供灵活的PDK开发以及完整的硅光芯片产品设计服务。设计面涵盖器件仿真、版图、完整链路分析、蒙特卡洛分析等。并按照客户要求进行产品量产规划。
服务–硅光芯片定制化服务
业务联系, 请发送邮件至: pic@photonicview.com